镀金台阶上盖，工艺，质量有保障

smd金属上盖系列(kovar  lid)

smd金属上盖使用于晶体震荡器、谐振器、声表面波器（saw）、ic陶瓷封装外壳等电子封装的理想配套产品，只要封装工艺适当，成品率可达≥99.8%。

盖板品质

尺寸精度：平板式（长宽）误差±0.03mm，厚度误差±0.02mm；

            台阶式（长宽）误差±0.05mm，厚度误差±0.02mm，无连接点，四周均有镀层；

表面光洁，平整度：≤0.075mm（max）/25mmt.i.r.，毛刺≤0.006 mm；

表面镀层：经过特殊涂覆工艺处理，平行缝焊电流小，温升低；

耐腐蚀：经温度40℃、湿度90%-95%和800小时不锈蚀；

镀层结合性良好：经三次450弯曲不起皮、起泡、分层；

平行缝焊气密性高：氦漏率≤1*10-9atm.cm3/sec(相当于1*10-4pa.cm3/s)。